博众精工星威系列共晶机是高精度高效率的多功能芯片贴装设备。共晶贴片效率可达12~50s/pcs，贴片精度±0.5~3μm。具备共晶贴片、蘸胶贴片及 Flip Chip 贴片功能，可满足多芯片贴装需求。模块化的设计理念使其具备高柔性制造能力，配备智能校准与数据管理系统，使其具备工艺追溯与管理的能力。
星威EH9722共晶贴片机提供All in one一体化解决方案，在保证±3um贴片精度基础上，同时可具备共晶、蘸胶、点胶、UV固化等多种贴片工艺，广泛应用于COC/COB/COS/Gold-box 贴片场景，完美适配全场景的贴片应用需求。
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